壁仞科技再涨近5% 壁砺166系列已完成对多款头部国产AI大模型的高效兼容

公开资料显示，壁仞科技为国产AI芯片核心企业。公司在2025年实现了BR166芯片的量产。壁砺166L及 壁砺166M已于2025年8月开始量产，壁砺166C已于2025年12月开始量产。下一代产品BR20X预计于 2026年量产出货。 消息面上，2026年春节前后，中国国产AI大模型密集发布。壁仞科技旗舰产品壁砺166系列已完成对智 谱GLM-5、MiniMax M2.5、DeepSeek、千问Qwen3.5等头部模型的高效兼容，凭借高算力、高通用性与 全栈自研软件栈，成为支撑百模大战的核心算力底座。 壁仞科技(06082)再涨近5%，截至发稿，涨4.05%，报40.58港元，成交额3.52亿港元。 ...