雷军：小米未来五年重点攻坚芯片、AI等底层核心技术

分析人士指出，雷军此次明确将芯片、AI、操作系统并列作为"十五五"攻坚核心，标志着小米正加速从 终端硬件厂商向具备底层技术能力的硬核科技公司演进。这一战略选择与全球科技产业链的重构趋势相 契合，也对小米的技术组织能力、长期投入定力提出了更高要求。 CNMO注意到，雷军今年1月曾发文披露，小米在2020年确立了"技术立业"的战略，并提出5年投入1000 亿元研发的计划。"我们坚持干了五六年，一步一步成果就出来了。"雷军表示，在此基础上，小米规划 未来五年再投入2000亿元用于研发，持续加码技术创新，做出更好的产品。此外，雷军还在2025小 米"千万技术大奖"颁奖典礼上曾透露，2026年小米预计将在某一款终端上实现自研芯片、自研操作系 统、自研AI大模型的"大会师"。 目前，小米的自研芯片布局已覆盖影像芯片（澎湃C系列）、充电芯片（澎湃P系列）及电池管理芯片 （澎湃G系列），手机端SoC级芯片（玄戒O1）等。自研操作系统方面，小米已于2023年发布澎湃OS （Xiaomi HyperOS），实现了"人车家全生态"的设备统一连接。AI大模型领域，小米自研的MiLM语言 模型已在端侧逐步落地。 玄戒O1 【CNMO科 ...