万卡级算力时代，CPO如何突破AI数据中心“堵点”？

大数据、人工智能、云平台的狂飙发展让数据中心内部的"堵点"日渐突出，不再是芯片工艺本身，而是芯片之间的传输连线成了真正的瓶颈。算力集群规 模逐步攀升，铜缆的物理极限不断试探，带宽和耗电的压力像一堵看不见的墙横亘在技术升级面前。就在行业面临瓶颈时，共封装光学（CPO）从理论走 进产业中心，在2026年终于迎来商用爆发信号。 芯片通信的传送带正在重构。CPO通过2.5D/3D封装技术把光模块和AI交换芯片集成在同一底板，将电信号短距离传输（毫米级）交给电路，远距离则光 纤完成，目的就是把传统模块交换的高功耗、信号衰减、带宽瓶颈一切短板砍掉。硅光子集成进一步压缩体积和损耗，让功耗下降40%，带宽提高三倍， 延迟减少近一半，这种彻底刷新方案在万卡级AI训练集群面前尤为重要。 产业链底层，Tower Semiconductor同样打响扩产号角。2025年第四季度营收4.4亿美元，同比增长14%，净利润8000万美元。硅光与硅锗平台总投资从6.5 亿美元增至9.2亿美元，到2026年第四季度硅光晶圆月产能将提升至2025年同期的五倍。更关键的是，2028年之前70%硅光产能都被客户预订甚至预付款 锁定。Tower与英伟达 ...