龙头IPO过会叠加“去日化”预期升温，半导体设备ETF（561980）午后拉升，长川科技、寒武纪领涨！

2月26日午后，半导体设备、芯片设计等板块强势走高。截至发稿，设备+材料+设计含量超90%的半导体设备ETF（561980）上涨1.13%、此前一度涨超 2%，实时成交额2.58亿元。 成份股表现活跃，寒武纪大涨7%，长川科技、京仪装备涨超5%，芯源微、神工股份、华峰测控、拓荆科技等多股涨超3%。 分析指出，设备与设计板块今日强势拉升或出于以下产业催化密集共振。 催化一：中日关系趋紧，国产替代逻辑再强化 东吴证券指出，日本大选后中日关系进一步紧张，中国驻大阪总领馆已提醒公民避免前往日本。在此背景下，"去日化"有望继"去美化"后提上日程。日本半 导体设备龙头集中于测试机、涂胶显影设备、切磨抛设备、清洗设备等领域，利好相对应的国产设备商。 截至2月25日，该ETF最新规模35.27亿元，标的指数2020年以来上涨超290%，大幅领先科创芯片、半导体材料设备等同类指数，凸显更强反弹锐度，或在 新一轮半导体上行周期中更具弹性。 数据来源：Wind，2020.1.1-2026.2.25。 2月25日，盛合晶微科创板IPO成功过会，拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。东吴证券指 ...