英伟达40亿美元重注CPO

3月2日，英伟达官宣两大涉CPO（共封装光学）合作：该公司与光通信巨头Lumentum、Coherent达成战 略协议，明确向两家公司各投资20亿美元，并签下巨额采购承诺与未来产能使用权。 记者丨孙燕 编辑丨卜羽勤 张伟贤 金珊 "光互连技术和封装集成对于人工智能工厂的持续扩展至关重要，可以提高大规模人工智能网络的能效 和弹性。"英伟达在新闻稿中表示，这两大技术解锁了人工智能工厂之间的超高带宽、高能效连接，是 人工智能基础设施下一阶段的基础。 去年，英伟达发布首份CPO官方报告，宣布2026年将在AI数据中心全面应用CPO技术，其Quantum-X InfiniBand与Spectrum-X以太网平台将通过硅光集成。 此番英伟达投资两家企业并提前锁定产能，也意味着全球最高算力集群对CPO技术路线的最终确认。 从服务器间互联到芯片间互联 随着AI集群从万卡级向十万卡级演进，传统的电互连技术正逼近物理极限。面对这一瓶颈，业界已达 成"电算光传"的共识，即用电进行计算、用光进行传输。 目前在高算力光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学） 等。 而传统可插拔光模块存在功耗高、 ...