英伟达新品带动高端内存需求，三星、SK海力士开启份额之争

如果下一代HBM（高带宽内存）验证、生产顺利，三星、SK海力士有望扩大AI市场优势并占据更高价 值份额，相关进展备受资本市场瞩目。 英伟达Rubin平台GPU芯片迎量产节点，市场需求持续强劲。今年1月美国消费电子展期间，英伟达表示 该芯片已全面投产；相较于Blackwell架构，Rubin推理性能最高可提升至5倍，训练性能最高提升至3.5 倍。英伟达CEO黄仁勋更直言，其训练10万亿参数级大模型的集群需求仅为前代的四分之一，优势显 著。 内存规格上，Rubin GPU内存从HBM3e升级到HBM4，内存传输速度快1.6倍。供应链消息显示，三星电 子与SK海力士当前主导了HBM4主要产能。HBM4作为高利润产品，将成为两大巨头营收与利润增长的 核心引擎。 伴随英伟达Rubin GPU交付在即，两大存储巨头围绕HBM4市场份额的竞争已然开启。 2月12日，三星宣布其HBM4内存正式迈入量产交付阶段，并已开始向客户供货，成为全球首家HBM4 商业化供应商。据三星介绍，HBM4可提供高达11.7Gbps的传输速度，性能还可以进一步提升至 13Gbps，可缓解随着AI大模型规模不断扩大而带来的数据瓶颈问题。 产品规划上 ...