华天科技：铟片替代TIM胶，探索效能提升新途径

2024年06月17日 公司研究●证券研究报告 华天科技（ ） 公司快报 002185.SZ 电子 | 集成电路Ⅲ 铟片替代 TIM 胶，探索效能提升新途径 投资评级 增持-A(维持) 股价(2024-06-17) 8.49元 投资要点 铟片高导热性优于TIM胶，为高效热管理提供理想的材料基础。芯片散热需要做 交易数据 到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中， 总市值（百万元） 27,206.07 绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和封装之间，具有高导热 流通市值（百万元） 27,199.83 性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材 总股本（百万股） 3,204.48 料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导，才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品 流通股本（百万股） 3,203.75 中，铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品，其导热 12个月价格区间 9.87/6.17 系数高达86W/m∙K，远高于传统TIM胶的导热性能（常用TIM胶导热系数不足 一年股价表现 10W/m∙K），为高效热管理提供理 ...