晶合集成：产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即

2024年06月19日 公司研究●证券研究报告 晶合集成（ ） 公司快报 688249.SH 电子 | 集成电路Ⅲ 产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即 投资评级 买入-A(维持) 股价(2024-06-19) 15.63元 投资要点 产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即 交易数据 总市值（百万元） 31,355.89 2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今， 流通市值（百万元） 18,392.31 产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时， 总股本（百万股） 2,006.14 公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率 流通股本（百万股） 1,176.73 对代工价格进行相应调整。此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。 12个月价格区间 20.74/12.64 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显 一年股价表现 示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面 板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28n ...