兴森科技:关键技术持续精进,FCBGA项目稳步推进放量在即
FAST PRINT(002436) 华金证券·2024-06-26 14:30
2024 年 06 月 26 日 公司研究●证券研究报告 兴森科技(002436.SZ) 公司快报 关键技术持续精进,FCBGA 项目稳步推进放量在 即 投资要点 2024 年 6 月 24 日,公司荣获 2023 年度国家科技进步二等奖。 关键技术持续精进,突破电子高密度互连基板制造等多项关键技术 2024 年 6 月 24 日,兴森科技参与的项目"面向高性能芯片的高密度互连封装制造 关键技术及装备"荣获 2023 年度国家科技进步奖二等奖。在后摩尔时代背景下, 以芯片高密度集成互连为核心的先进封装技术在产业链中的重要性日渐突出。兴森 科技与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基 板制造等多项关键技术,形成行业领先优势。项目成果已获得国内国际一流龙头企 业的严格认证与批量采购。 封装基板:CSP 进军中高端市场,FCBGA 项目稳步推进放量在即 2023 年封装基板业务实现收入 8.21 亿元,同比增长 19.09%,增长主要来自于 CSP 封装基板业务;毛利率为-11.83%,同比下降 26.58 个百分点,主要系 FCBGA 封 装基板项目投入较大。 CSP:CSP 封装基板 ...