华虹半导体：CIS及嵌入式产品需求驱动下半年产能利用率及ASP提升

华虹半导体(1347) 更新报告 买入 2024 年 6 月 27 日 CIS 及嵌入式产品需求驱动下半年产能利用率及 ASP 提升 曹凌霁 +852-25321539 Rita.cao@firstshanghai.com.hk 韩啸宇 852-25222101 Peter.han@firstshanghai.com.hk 黄佳杰 + 852-25321599 盈利摘要:公司 24Q1 收入为 4.6 亿美元,同比下降 27.1%,环比上升 1%,略低于彭博一致预期的 4.7 亿美元。半导体行业市场仍在逐步恢 复,公司产能利用率及晶圆 ASP 仍在低位,毛利率为 6.4%,同比下降 25.7pct,环比上升 2.4pct。本季度整体产能利用率为 91.7%,同比下 降 11.4pct,环比上升 7.6pct,其中 8 寸晶圆产能利用率达 100.3%, 12 寸产能利用率达 84.2%。归母净利润 3180 万美元,同比下降 79.1%,环比下降 10.2%,低于彭博一致预期的 3838 万美元。公司指引 Q2 营收在 4.7-5.0 亿美元,指引中值环比增加 5.4%,毛利率为 6%- 10%,中值环比增加 ...