景旺电子：汽车PCB构筑稳健增长，布局高端产能注入成长动能

| --- | --- | --- | --- | |------------------------------------|----------------------------------|----------------------------------------------------------|---------------------------------------------------------------------------------| | 16 ：终端应用轻薄短小 + \n产业趋势 | 高频高速化推动 PCB \n产业 趋势 | 趋于高密度化 + 高性能化 | 技术变化 | | 终端应用 轻薄短小 | 高密度化 | 精确设置盲、埋孔 | 电路板孔径更小、布线宽度更窄、层数更高、 布线面积更小 | | | ➢ | 高密度互联通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 | PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密度 | | 终端产品 高速高频 | 高性能化 | 提高可靠性 | 层数更高、配线更短、电路阻抗更低，可高频高速工作、 性能稳定、可承担更复杂的功能 | | | ...