华天科技：积极布局FOPLP，紧握国内封装技术变革先机

2024 年 07 月 04 日 公司研究●证券研究报告 积极布局 FOPLP,紧握国内封装技术变革先机 事件点评 2024 年 6 月 30 日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装 产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段,该项目将聚焦板级封装 技术的开发及应用。 聚焦板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超 9 亿。根据华天科技 2023 年 12 月 12 日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示,盘古公司股本 总额 10,000 万元,其中华天江苏出资 6,000 万元,持股比例 60%。盘古半导体先 进封测项目计划总投资 30 亿元,项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为 2024 至 2028 年,新建总建筑面积约 12 万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动面 板级封装技术的开发及应用。2025 年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低 于 9 亿元,年经济贡献不低于 4000 万元。先进封装因满足人工智能时代小型化、 轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注,晶圆制造企 业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度,并推 ...