台积电：芯片创新关键节点，半导体行业幕后推手

台积电(TSM) 首发报告 芯片创新关键节点,半导体行业幕后推手 传统周期叠加 AI 需求,晶圆代工有望迎来量价齐升:生成式 AI 的 发展驱动算力芯片需求,与此同时消费电子的更新周期有望受益于 端侧 AI 落地缩短。算力芯片方面,英伟达的 H 系列及未来的 B 系 列,AMD 的 MI300 系列等 GPU 算力芯片以及谷歌、AWS 等云厂商自 研的 ASIC 芯片均由台积电代工;终端消费产品方面,2024H2 公司 重要客户苹果及高通即将推出下一代智能手机、笔记本电脑等消费 电子产品中的处理器均采用台积电先进制程代工。AI 算力芯片+终 端消费产品需求有望带动台积电 3nm/5nm 先进制程芯片下半年的出 货量分别实现同比增长 56.5%/30.3%,2024 年底台积电先进制程 ASP 有望提升 5-10%。 先进封装产能未来两年有望连续翻倍:摩尔定律趋近极限后通过 增加晶体管数量带来提升芯片性能的方式收效甚微,未来先进封装 解决方案将继续提升芯片互联密度,台积电也将持续受益于 AI 带 来的算力芯片更高的存算比需求。我们预计 2024/2025/2026 年底 CoWoS 封装产能有望达到 3.5/5 ...