快克智能：精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替代先行者

证券研究报告 | 公司深度 | 自动化设备 快克智能成立于 1993 年，主营业务为精密焊接设备，在精密焊接领域具备核心 技术优势，基于焊接底层工艺同源性，公司近年来布局半导体封装固晶键合领 域，23 年固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57%。公司深度绑定 全球头部消费电子企业，主要业务毛利率保持 50%以上。伴随下游消费电子市 场需求复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展，公司有望迎来较好发展机会。 ❑ 精密焊接设备稳健增长，AOI 设备有望实现品类扩张 ❑ 积极布局半导体封装领域，国产替代先行者 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 10.8、12.9、14.7 亿元，营收增速分别为 36.2%、19.8%、13.3%，归母净利润分别为 2.6、3.4、4.2 亿元，归母净利润增速 分别为 37.2%、30.4%、21.6%，对应 2024-2026 年 PE 分别约 20、15、13 倍。考 虑到公司在精密焊接领域的领先地位，及公司在半导体封装领域的发展潜力，首 次覆盖给予"买入"评级。 相关报告 1 《快克股份（603203）跟踪报 告：消费电子行业低迷，公司虽 有承压仍能 ...