艾森股份：先进封装电镀&光刻材料有望开启放量

刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实 现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商 的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负 性光刻胶、OLED 阵列制造用光刻胶以及晶圆用 PSPI 等特色工艺光 刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域， 成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进 封装用 g/i 线负性光刻胶、晶圆制造 i 线正性光刻胶均已实现批 量供应。23 年，公司光刻胶实现营收 1,200.34 万元，同比+38.65%。 根据中国电子材料行业协会，1）中国集成电路 g/i 线光刻胶市场 规模预计将从 22 年的 9.14 亿元增长至 25 年的 10.09 亿元，其 中，中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模预计从 22 年的 5.47 亿元增长至 25 年的 5.95 亿元。2）OLED 阵列制造正性光刻 胶所属的中国 OLED 用光刻胶市场规模预计将从 22 年的 0.93 亿元 增长至 25 年的 1.60 亿元。该市场目前由国际企业垄断，公司系 国内少数研发该细分领域产品的企业。3）中国集成电路晶圆 ...