赛腾股份：3C+半导体设备高景气，预计中报业绩高增

华福证券 事件：公司发布 2024 年半年度业绩预增公告，预计 2024 年上半年实现归 母净利润 1.48-1.60 亿元，同比增长 42.97%-54.56%。 3C 设备：AI 终端等新产品将带来结构性机会 投资要点： 美东时间 7 月 10 日，美股苹果股价再创历史新高，总市值达到 3.57 万亿美元。我们认为，开发者大会后苹果股价不断创新高，意味着投 资者看好 AI 能成为苹果乃至消费电子产品新的方向。AI+设备将带来 新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于 AI 终端产品带来的产线建设及升级需求。 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶 圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了 对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获 得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。 在半导体硅片领域，公司已成为协鑫、奕斯伟、中环半导体等知名晶 圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片 扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。 我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 8 ...