甬矽电子：预计24Q2营收创季度新高，Bumping/CP为新增长点

投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告，我们调整公司原有业绩 预期。预计 2024 年至 2026 年营业收入由原来 30.23/35.47/42.52 亿元调整为 35.25/43.83/55.60 亿元，增速分别为 47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润由原来 0.20/1.66/3.17 亿 元 调 整 为 0.54/1.91/3.31 亿 元 ， 增 速 分 别 为 158.3%/249.7%/73.7%。考虑到甬矽电子"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付 能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中 国台湾地区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持"增持 -A"评级。 单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇 入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet 等一系列概念，本质均为提升 I/O 密度。根据 Yole 数据，2023 年全球封测市场规模为 857 亿美元，其中先进 封装占比 48.8%。通用大模型、AI 手机及 PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性 能算力，先进 ...