芯源微：前道涂胶显影竞争力持续凸显，化学清洗、键合设备等新品打开空间

股票投资评级：买入|维持 1 中邮证券 2024年7月19日 2 市场：中国未来四年每年300+亿美元晶圆厂设备投资， 三 前道track国产替代、化学清洗、键合解键合大有可为 4 ➢ 积极布局键合、解键合设备，未来有望深度受益于2.5D、3D扩产。集成电路后道先进封装领域，公 司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微 等海内外一线大厂，具有较强的全球竞争力。公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备， 正积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键 合、解键合、Frame清洗等多款新产品，未来有望深度受益于国内2.5D、3D扩产。 投资要点 | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------------|-------|-------|-------------------------|-------| | | | | | | | 营业收入(百万元 ) | | | 1,717 2,294 3,052 4,073 | | | 增长率 (%) | | | ...