兴森科技：跟踪报告之四：FCBGA业务成长空间广阔

2024 年 7 月 20 日 公司研究 FCBGA 业务成长空间广阔 ——兴森科技(002436.SZ)跟踪报告之四 要点 买入(维持) AI 带动行业快速发展。受益于人工智能、高速网络和智能汽车产业的发展,PCB 产业面临新的发展机遇,以高多层高速板、高阶 HDI 板、封装基板为代表的高 端市场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据 Prismark 预测,2023-2028 年全球 PCB 行业产值复合增长率为 5.4%,全球各区域市场 均呈现持续增长的趋势。从产品结构而言,18 层及以上 PCB 板、HDI 板、封 装基板将呈现优于行业整体的表现,预期 2028 年市场规模分别为 23.49、 142.26、190.65 亿美元,2023-2028 年复合增长率分别为 7.8%、6.2%、8.8%。 公司围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。传统 PCB 业务聚焦于样 板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,在高阶 PCB 领域,公 司通过收购北京兴斐实现对 Anylayer HDI 和类载板(SLP)业务的布局,成为 国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一 ...