ASMPT：2024年中报点评：先进封装进展顺利，SMT需求下行短期压制业绩

ASMPT（0522.HK）2024 年中报点评 先进封装进展顺利，SMT 需求下行短期压制业绩 2024 年 07 月 25 日 事件：7 月 24 日，ASMPT 发布 2024 年中报，公司 2024 年 Q2 单季度实现营 收 33.4 亿港元，YOY -14.3%，QOQ +6.5%；实现净利润 1.37 亿港元，YOY - 55.6%，QOQ -23.0%。 ➢ Q2 业绩符合预期，SMT 需求走弱 Q3 指引承压。公司 24Q2 单季度营收 33.4 亿港元（4.27 亿美元），YOY -14.3%，QOQ +6.5%，接近前期指引上限 （指引 3.8-4.4 亿美元）。分业务来看，半导体业务保持了较好的增长趋势，SMT 业务则仍受限于需求下行： 半导体方面，24Q2 实现收入 16.6 亿港元，YOY +0.4%，QOQ +20.9%，净利 润 0.9 亿港元，YOY +218.3%，毛利率 44.5%，YOY +1.83pct，新签订单 17.4 亿港元，YOY +36.7%，QOQ +11.6%。高增长主要来自 TCB 设备的拉动。 SMT 方面，24Q2 实现收入 16.8 亿港元，YO ...