证券时报网讯，高盛将ASMPT的目标价从108港元下调至100港元，维持"买入"评级，主要受益于人工 智能、高性能计算和高频宽存储器需求的增长。 预计ASMPT第四季度收入为36亿港元，同比增5%，环比增7%。 尽管封装热压式覆晶焊接和混合式焊接工具持续增长，但由于下游客户资本开支温和，半成品和SMT 领域面临逆风。 高盛还将2025-2026年每股盈利预测下调7%和6%。 校对：苏焕文 ...

证券时报网讯，摩根士丹利重新覆盖ASMPT，给予"与大市同步"评级，目标价为82港元。 尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢，但ASMPT在高频宽存储器市场取得突破。 管理层预测第四季销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元，新增订单预计持平，半导体业务因先进封装 推动有所增长。 表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。 摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用，预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年 均复合增长率。 校对：王锦程 ...

隐证券 电子/半导体 公 司 研 究 ASMPT（00522.HK） 2024 年 11 月 01 日 传统业务复苏缓慢，有待 TCB 放量驱动利润改善 ——港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） | --- | --- | |-------------------------|---------------| | 日期 | 2024/11/1 | | 当前股价 ( 港元 ) | 83.750 | | 一年最高最低 ( 港元 ) | 119.00/65.050 | | 总市值 ( 亿港元 ) | 347.15 | | 流通市值 ( 亿港元 ) | 347.15 | | 总股本 ( 亿股 ) | 4.15 | | 流通港股 ( 亿股 ) | 4.15 | | 近 3 个月换手率 (%) | 49.29 | 股价走势图 -30% 0% 30% 60% 90% 2023-11 2024-03 2024-07 2024-11 ASMPT 恒生指数 SMT 业务拖累公司业绩改善，2024 年复苏力度不及预期 2024Q3 收入 4.29 亿美金，环比提升 0.1%，落在指引区间 3.7-4.3 亿美金，主要 由于 ...

2024 年 10 月 31 日 公司研究 净利润因汇兑损失不及预期，4Q24 后 TCB 设备有望加速出货 ——ASMPT（0522.HK）2024 年三季度业绩点评 事件：公司于 2024 年 10 月 30 日发布 24Q3 业绩。Q3 营收超预期。营收 4.29 亿美元对应 33.4 亿港元，YoY-3.7%，QoQ+0.1%，高逾市场预期 4%，接近 此前指引区间 3.7~4.3 亿美元的上限。其中半导体解决方案业务营收 2.29 亿 美元，YoY+14%，QoQ+8%，系先进封装需求强劲，叠加半导体主流业务、 光电子业务增长；SMT 业务营收 1.99 亿美元，YoY-18%，QoQ-8%，系传统 半导体周期复苏缓慢。Q3 毛利率超预期，净利润因汇兑损失大幅不及预期。 Q3 毛利率环比提升 0.94 pct 至 41%，系半导体解决方案业务毛利率环比提升 4pct 至 48.6%，抵消了 SMT 业务毛利率环比下滑 3.4pct。24Q3 净利润 0.238 亿港元，YoY+87%，QoQ-83%，对应净利率 0.7%，主要系 Q3 发生 1.08 亿 港元汇兑损失，若剔除汇率波动影响，净利润预计 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或 完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該 等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED (於開曼群島註冊成立之有限公司) (股份代號 : 0522) 截至二零二四年九月三十日止三個月之 二零二四年第三季度未經審核業績公布 | --- | |------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | TCB 應用於 HBM 勢頭強勁 | | 集團財務概要: 二零二四年第三季度 | | 銷售收入為港幣 33.4 億元 (4.29 億美元 )，按年-3.7 % ，按季則 +0.1 % | | 新增訂單總額為港幣 31.7 億元 (4.06 億美元 )，按年+7.1 % ，按季亦 +1.5 % 毛利率為 41.0 % ，按年 +683 點子，按季亦 ...

ASMPT anabling the 2024 中期報告 Interim Report ASMPT Limited www.asmpt.com This interim report is printed on environmental paper 此中期報告以環保紙張印製 | --- | --- | --- | |---------------------------------------------------------------------------|-------|-------| | | | | | | | | | ADVANCED PACKAGING | | | | 先進封裝 訂單勢頭強勁 Strong Order Momentum | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ASMPT LIMITED (Incorporated in the Cayman Islands with limited liability) | | 2024 | | ( 於開曼群島註冊成立之有限公司 ) | | | | | | | Corporate He ...

证 券 研 究 报 告 ASMPT（0522.HK）FY2024Q2 业绩点评及法说会纪要 会议时间：2024 年 7 月 25 日 SMT 业务短期承压，先进封装订单增长强劲 会议地点：线上 ❖ 事项： 2024 年 7 月 24 日 ASMPT 发布 24Q2 报告，并召开业绩说明会。 ❖ 评论： 1. 业绩情况：2024Q2 公司实现营收 4.27 亿美元（QoQ+6.5%，YoY-14.1%）， 略高于指引中值（3.80-4.40亿美元），毛利率为 40.0%（QoQ-1.9pct，YoY-0.1pct）。 根据公司指引，预计 2024Q3 营收 3.70-4.30 亿美元（中值 QoQ-6.4%，YoY9.9%）。 2. 分业务情况：1）半导体解决方案业务：2024Q2 半导体解决方案业务实现 收入 2.13 亿美元（QoQ+21.0%，YoY+0.9%），毛利率为 44.5%（QoQ-0.1pct， YoY+1.8pct），新增订单总额为 2.22 亿美元（QoQ+11.6%，YoY+37.0%）。2） SMT 业务：2024Q2 SMT 业务实现收入 2.15 亿美元（QoQ-4.9%，YoY- ...

2024 年 7 月 30 日 公司研究 先进封装进展顺利，SMT 和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压 ——ASMPT（0522.HK）2024 年二季度业绩点评 政治 事件：公司发布 24Q2 业绩，营收 4.27 亿美金对应 33.4 亿港币，YoY-14.3%， QoQ+6.5%，高于此前指引区间 3.8~4.4 亿美金的中值。其中半导体解决方案 业务营收 2.13 亿美金，YoY+21％，QoQ+0.4％，系集成电路/分立器件、光 电子和 CIS 需求拉动；SMT 业务营收 2.15 亿美金，YoY-25%，QoQ-4.7%， 系汽车和工业领域需求疲弱。Q2 毛利率环比下滑 1.84pct 至 40%，系 SMT 业务毛利率下滑；其中 SMT 业务毛利率环比下滑 4.1pct 至 35.6%，半导体 业务毛利率环比下降 0.1pct 至 44.5%。24Q2 调整后净利润 1.37 亿港币， YoY-56%，QoQ-23%，对应净利率 4.1%，对应 EPS 0.33 港币。 2024 年半导体复苏节奏略侵于预期，传统射薇和 SMT 拖累，AI 相关的先进 封装成为公司长期增长点: 24Q2 公司整 ...

L 迁泰将投告 ASMPT (522 HK) SMT 及传统非我业务地联组期业务 부휴坏充是新版合 2024 年 7 月 25 日 | 中国香港本學体 SMT 远待统对境业务管承临菊地示 Q2 BB ratio 啊灌到 1 以下 ASMPT 发布 2Q24 业绩，2Q24 意款 33.4 亿港币，同比下降 14.3%，环比 增长 6.5%，符合此前的指引：毛利率同比下降 0.1pct，环比下降 1.8pct 圣 40.0%: 冷利润为 1.37 亿港币，同比下降 55.5%，环比下降 22.7%，並落 侏子彭拷一致预期 35%: 新增订半 31.2 亿港币，订半收入比（BB ratio） 回落科 1 以下, 主国汽车及工业终站市场编码予获 SMT 业务订单环比下降, 传统并装业务移复线设。公司预计 3Q24 容教中包贫将环比下降 6.4%，同 比下降 9.9%，计半环比也有长个住餐下降。表们切然看好公司 TCB 考先进 村菜业务的成长性，位 SMT 业务组期价持仓利汽车和工业宽茶编码范景， 传统对装业务完条修复较慢。 预计 2024/2025/2026 辛归草冷利润为 5.75/14.73/25.50 亿港币 ...

公 司 研 究 电子/半导体 ASMPT（00522.HK） 2024 年 07 月 25 日 SMT 业务疲软，TCB 在 HBM 应用驱动利润改善 ——港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 吴柳燕（分析师） wuliuyan@kysec.cn 证书编号：S0790521110001 传统封装尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线，维持"买入"评级 考虑到 SMT 业务不及预期且 SMT 业务仍未触底，我们将 2024-2025 年归母净利 润预测由 10/20 亿港币下修至 6/14 亿港币；考虑到 TCB 设备有望快速放量，维 持 2026 年归母净利润预测 27 亿港币，对应同比增速为-23%/158%/89%。传统封 装业务仍在景气复苏起点位置，展望 2024Q4 公司 TCB 设备在关键大客户进展 以及扩产规划明确后有望驱动 TCB 设备 2025-2026 年放量趋势明朗化，当前股 价 88 港币对应 2024-2026 年 PE 分别为 66.0/25.6/13.6 倍，维持"买入"评级。 SMT 业务拖累公司业绩改善，2024 年复苏力度不及预期 2024Q2 收入 4.27 亿美 ...