ASMPT：港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善

公 司 研 究 电子/半导体 ASMPT（00522.HK） 2024 年 07 月 25 日 SMT 业务疲软，TCB 在 HBM 应用驱动利润改善 ——港股公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 吴柳燕（分析师） wuliuyan@kysec.cn 证书编号：S0790521110001 传统封装尚在复苏起点，AI 先进封装仍是持久主线，维持"买入"评级 考虑到 SMT 业务不及预期且 SMT 业务仍未触底，我们将 2024-2025 年归母净利 润预测由 10/20 亿港币下修至 6/14 亿港币；考虑到 TCB 设备有望快速放量，维 持 2026 年归母净利润预测 27 亿港币，对应同比增速为-23%/158%/89%。传统封 装业务仍在景气复苏起点位置，展望 2024Q4 公司 TCB 设备在关键大客户进展 以及扩产规划明确后有望驱动 TCB 设备 2025-2026 年放量趋势明朗化，当前股 价 88 港币对应 2024-2026 年 PE 分别为 66.0/25.6/13.6 倍，维持"买入"评级。 SMT 业务拖累公司业绩改善，2024 年复苏力度不及预期 2024Q2 收入 4.27 亿美 ...