兴森科技：公司深度报告：PCB行业领航者，IC载板乘风而起

证 券 研 究 报 告 公司深度报告 PCB行业领航者，IC载板乘风而起 兴森科技（ ）公司深度报告 002436.SZ 增持 维持 投资评级： （ ） 报告日期：2024年07月25日 ◼ 分析师：毛正 ◼ SAC编号：S1050521120001 ◼ 联系人：张璐 ◼ SAC编号：S1050123120019 投 资 要 点 AI驱动智能终端，载板迎风而起： 1）在AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等一系列因素带动下，PCB成长空间广阔，根据Prismark预计2023年PCB产值达 到695.17亿美元，随着AI、消费电子、智能驾驶等的持续带动，预计2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB 市场规模复合增长率为5.40%；2）HPC（高性能计算）和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增 长。此外HPC叠加Chiplet驱动ABF层数、面积的持续增长，预计2022-2028年ABF市场规模复合增速为5.56%；3）半导体 测试板属于高端基板，未来成长空间广阔。 国产替代加速，公司深度收益： 1）IC载板：公司的关键性技术直逼行业领先水平，同时高良率以及产能利 ...