深耕宁波系列之甬矽电子深度报告：全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力

公司推进丰富产品线，涵盖晶圆级封装、汽车电子等领域，形成 Bumping+CP+FC+FT 的一站式交付能力。根据公司 2023 年报，公司坚持 自身中高端先进封装业务定位，2023 年内公司积极推动二期项目建设，扩 大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况 和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推 动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。 2023 年，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通线，公司具备了 为客户提供"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力，可以有效缩短客 户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应 用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像 处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领 域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户 认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础 上，积极拓展包括 ...