ASMPT：2024年二季度业绩点评：先进封装进展顺利，SMT和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压

2024 年 7 月 30 日 公司研究 先进封装进展顺利，SMT 和传统封装复苏慢于预期使业绩短期承压 ——ASMPT（0522.HK）2024 年二季度业绩点评 政治 事件：公司发布 24Q2 业绩，营收 4.27 亿美金对应 33.4 亿港币，YoY-14.3%， QoQ+6.5%，高于此前指引区间 3.8~4.4 亿美金的中值。其中半导体解决方案 业务营收 2.13 亿美金，YoY+21％，QoQ+0.4％，系集成电路/分立器件、光 电子和 CIS 需求拉动；SMT 业务营收 2.15 亿美金，YoY-25%，QoQ-4.7%， 系汽车和工业领域需求疲弱。Q2 毛利率环比下滑 1.84pct 至 40%，系 SMT 业务毛利率下滑；其中 SMT 业务毛利率环比下滑 4.1pct 至 35.6%，半导体 业务毛利率环比下降 0.1pct 至 44.5%。24Q2 调整后净利润 1.37 亿港币， YoY-56%，QoQ-23%，对应净利率 4.1%，对应 EPS 0.33 港币。 2024 年半导体复苏节奏略侵于预期，传统射薇和 SMT 拖累，AI 相关的先进 封装成为公司长期增长点: 24Q2 公司整 ...