凯格精机：电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长

公司报告 | 首次覆盖报告 凯格精机：电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长 高瞻远瞩布局封装设备，LED 封装取得突破。公司 LED 封装设备面对芯 片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得 LED 封装头部企业的 高度认可，产品营业收入同步增长 263.95%。此外，公司掌握了 Pick & Place 和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用。公司将充分发挥固晶机在芯 片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势，加大力度拓展 Mini/Micro LED 固晶机客户，提升市场占有率。 积极拓展半导体封装领域业务，有望实现新的业务增长。公司目前已增加 应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产 品性能，提升新产品的开发能力和渠道拓展能力。公司已面向半导体行业 推出 Climber 系列产品，另有 Gsemi 植球设备可满足半导体封装领域晶 圆植球的要求。正积极通过公司现有及潜在半导体客户群体，获得技术对 接的机会，增加产品供应品类。 盈利预测与估值模型：我们预计凯格精机 2024-2026 年分别实现归母净利 润 0.75、0.92、1.54 亿元。选取 3C 设备行业博众精工、华 ...