晶合集成：面板需求稳健，CIS平台快速放量

证券研究报告 晶合集成 (688249 CH) 面板需求稳健，CIS 平台快速放量 华泰研究 中报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(人民币): 18.45 2024 年 8 月 14 日│中国内地 半导体 风险提示：半导体周期下行；代工竞争加剧；工艺平台开发不及预期的风险。 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 晶合集成 1H24 营收同比高增，净利润同比扭亏 晶合发布 2024 年中报，1H24 营收 43 ...