长电科技：聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升

聚焦高附加值应用，先进封装产能利用率/净利润上升 投资要点 持续聚焦高性能封装技术，24Q2 各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消 费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带 动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领 域，在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥 有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI®系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产， 能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1 公司实现营业收入人民 币 154.9 亿元，同比增长 27.2%；归母净利润 6.2 亿元，同比增长 25.0%。其中二 季度实现营业收入 86.4 亿元，同比增长 36.9%，创历史同期新高；归母净利润 4.8 亿元，同比增长 25.5%，环比增长 258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占 比 41.3 %、消费电子占比 27.2 %、运算电子占比 15.7 %、工业及医疗电子占比 7.5 %、汽车电子占比 8.3 ...