长光华芯：跟踪报告之二：高功率半导体激光芯片领先企业，光芯片等新业务布局未来可期

2024 年 8 月 26 日 公司研究 高功率半导体激光芯片领先企业，光芯片等新业务布局未来可期 增持（维持） 长光华芯聚焦半导体激光领域，主要产品包括高功率单管、高功率巴条、高效率 VCSEL 及光通信芯片，形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光 器构成的四大产品矩阵。产品应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等 光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高 技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、 3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。 公司已建成从芯片设计、MOCVD、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完 整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的 公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在 功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，与全球先进水平同步。公司 凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累，构建了 GaAs、InP、GaN 三大 材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，纵向延伸开发器件、 模块及直接半导体激光器等下游产品；横向扩展 VCSE ...