长光华芯：光博会发布光芯片新品，短距光芯片均已实现量产

公司报告 | 公司点评 光博会发布光芯片新品，短距光芯片均已实现量产 事件： 9 月 11 日第 25 届 CIOE 中国国际光电博览会在深圳开幕，长光华芯在激光 和通信两大展馆同时参展亮相。"光通世界，芯系未来"长光华芯光通信新 品发布会在 12C61 展台举办，副总经理吴真林发布了重磅新品 100G PAM4 VCSEL 和配套 PD、迭代升级的 70mW DFB 和 100mW DFB 硅光光源产品、 以及"短距互联光芯片一站式 IDM 解决方案"。 点评： 长光华芯基于化合物半导体全流程 IDM 平台，构建了设计、外延、工艺、 封测、可靠性等 5 大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的 投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、 到平齐行业 TOP 水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量 产产能，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前 行业各种光芯片供货短缺的痛点。 公司已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通 信需求，距离上覆盖 VR、SR、DR、FR 等，速率上覆盖单波 25G、50G、100G。 在此次 CIOE ...