天承科技：沉铜液稳步复苏，电镀液加速导入

投资评级:增持(维持) 核心观点 | --- | --- | |------------------------|------------| | 基本数据 | 2024-09-19 | | 收盘价 ( 元 ) | 58.20 | | 流通股本 ( 亿股 ) | 0.20 | | 每股净资产 ( 元 ) | 18.55 | | 总股本 ( 亿股 ) | 0.58 | | 最近 12 月市场表现 | | -49% -32% -15% 2% 18% 35% 天承科技 沪深300 上证指数 电子化学品Ⅱ 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 baiyu@ctsec.com 相关报告 1. 《PCB 专用化学品龙头 先进封装打 造新成长曲线》 2024-01-03 天承科技(688603) / 电子化学品Ⅱ / 公司点评 / 2024.09.20 沉铜液稳步复苏 电镀液加速导入 证券研究报告 ❖ 事件：公司 2 季度实现营收 0.93 亿元，同比增长 9.52%，环比增长 15.73%， 归母 ...