长电科技:深度研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长
JCET(600584) 华创证券·2024-10-17 08:06
证 券 研 究 报 告 长电科技(600584)深度研究报告 强推(维持) 国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长 目标价:48.6 元 公司是全球领先的半导体封测厂商,布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自 其前身 1972 年成立以来,专注于半导体封装测试行业,目前是中国大陆第一、 全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局,目前在全球拥有八 大集成电路成品生产基地,分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加 坡和韩国,实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务,目前已覆盖 WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺,并加速从消费 类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值 市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务,有望为营收提供增长动力, 规模效应下公司利润弹性有望加速释放。 行业周期回暖驱动封测需求复苏,高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全 球下游终端智能手机销售情况已同比回正,上游 IC 设计公司库存调整接近尾 声,参考历史周期规律,我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电 路封测属于重资产行业,具有资本密集与人员 ...