广立微：卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长

[Table_Page] 公司深度研究|计算机 证券研究报告 [Table_Title] 广立微（301095.SZ） 卡位芯片良率提升赛道，软硬件协同助推成长 [Table_Summary] 核心观点： 广立微是集成电路良率提升细分赛道领军者。成立于 2003 年，广立微 始终围绕集成电路成品率提升及电性测试相关领域，在能力圈内研发 产品。目前，公司已形成集成电路 EDA 工具软件、晶圆级电性测试设 备和半导体大数据分析与管理系统三大产品矩阵，同时利用上述软硬 件工具在成品率提升领域提供软件技术开发服务。 晶圆厂扩产+工艺制程升级驱动良率提升市场增长。良率对于芯片设计 与制造厂商均很重要，伴随晶圆厂产能持续扩建，良率提升服务需求将 迎来新一轮增长。而在工艺制程升级趋势下，良率成为影响产品质量和 成本控制的关键因素，良率提升需求将呈现同步增长态势。 在良率提升领域已形成产品闭环，布局软硬件构筑协同优势。良率提 升领域各环节紧密联系，公司产品布局在良率提升领域已形成有效闭 环。丰富完整的产品和服务有助于扩大潜客范围，同时，产品间能够互 相引流，当单一产品成功进入客户供应体系后，公司其他产品的认证难 度相应降低， ...