鼎龙股份：2024年三季报点评：CMP等半导体材料快速放量，公司业绩高速增长

2024 年 10 月 25 日 公司研究 CMP 等半导体材料快速放量，公司业绩高速增长 事件：公司发布 2024 年三季报。2024 年前三季度，公司实现营收 24.26 亿元， 同比增长 29.5%；实现归母净利润 3.76 亿元，同比增长 113.5%；实现扣非后 归母净利润 3.43 亿元，同比增长 165.3%。2024Q3，公司单季度实现营收 9.07 亿元，同比增长 27.2%，环比增长 11.9%；实现归母净利润 1.58 亿元，同比增 长 97.2%，环比增长 16.3%。 点评： 半导体材料营收大幅增长，带动公司业绩高增。2024 年前三季度，公司半导体 材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约 10.89 亿元，同比增长 88%。其中，CMP 抛光垫实现营收约 5.24 亿元，同比增长 95%；CMP 抛光液、 清洗液产品合计实现营收约 1.38 亿元，同比增长 186%；半导体显示材料业务 （YPI、PSPI、TFE-INK）合计实现营收约 2.82 亿元，同比增长 162%。此外， 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务也在快速推进中。同时，基于公司产 能利用率的提高，以 ...