晶合集成：营收和毛利稳步提升，28nm OLED驱动芯片预计25H1放量

4-6 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|---------------------------|--------------------------------------------------------------|---------|----------------------------------| | 2024 年 11 月 06 日 \n晶合集成(688249.SH) | | | | 公司研究·证券研究报告 \n公司快报 | | | | | | 电子 | 集成电路III | | 营收和毛利稳步提升, 28nm OLED 驱动芯片预计 | 投资评级 | | | 增持-A(下调) | | 25H1 放量 | 股价(2024-11-06) 交易數据 | | | 20.65 元 ...