晶合集成：全球DDIC晶圆代工翘楚，制程升级+CIS突破打开增长空间

沪深 300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%) 17.93 42.81 40.76 17.77 19.28 20.40 相对涨幅(%) 資料来源:德邦研究所,聚源数据 买入(首次) 所属行业: 电子/半导体 当前价格(元): 20.65 证券分析师 陈蒙芳 资格编号: S0120522060001 邮箱: chenrf@tebon.com.cn 陈瑜照 资格编号: S0120524010003 邮箱: chenyx5@tebon.com.cn 市场表现 晶合集成 沪深300 34% 23% 11% 0% -11% -23% -34% 2024-11 2024-07 2024-03 2023-11 相关研究 证券研究报告 | 公司首次覆盖 晶合集成(688249.SH) 2024 年 11 月 07 日 晶合集成 (688249.SH): 全球 DDIC 晶圆代工翘楚,制程升级 +CIS 突破打开增长空间 投资要点 。 DDIC 代工老头，特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆 代工厂商,液晶面板代工全球领先,具备 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工 能力。24H1 行业景气 ...