通富微电：通富超威新基地竣工，一期聚焦FCBGA高端先进封测

丝 发 集 团 旗 下 | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------------------------------------------------------------------------|----------------|-----------------------------------------|-------------------------|-----------------------| | 2024 年 11 月 24 日 \n通富微电（ 002156.SZ ） | | | 公司研究●证券研究报告 | 公司快报 | | 通富超威新基地竣工，一期聚焦 FCBGA 高端先进封测 | 投资评级 | | 电子 | | 集成电路Ⅲ 买入(维持 ) | | 投资要点 | 股价 | (2024-11-22) | | 29.66 元 | | 通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集 | 交易数据 | | | | | 团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业， 2004 年与超威半导体在 ...