兴森科技：助力算力芯片，FCGBA封装基板持续投入

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 2024 年 12 月 2 日 总股本/流通股本（亿股）16.90 / 15.00 总市值/流通市值（亿元）200 / 178 52 周内最高/最低价 16.22 / 8.14 资产负债率(%) 57.8% 市盈率 91.23 第一大股东 邱醒亚 股票投资评级 买入|首次覆盖 个股表现 -47% -39% -31% -23% -15% -7% 1% 9% 17% 25% 2023-12 2024-02 2024-04 2024-07 2024-09 2024-11 兴森科技 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 最新收盘价（元） 11.86 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 兴森科技(002436) 助力算力芯片，FCGBA 封装基板持续投入 ⚫ 投资要点 配套算力芯片，FCBGA 封装基板持续投入。FCBGA 封装基板项 目是公司战略性投资项目，主要配套国内 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高端芯片的国产化诉求。目前处于市场拓展和小批量生产阶段， 但订单规模较小、 ...