江丰电子：北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展

华 发 集 团 旗 下 企 业 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------------------------------------------|----------------|----------------------------------------|-------------------------|----------------| | 2024 年 12 月 15 日 \n江丰电子（ 300666.SZ ） | | | 公司研究●证券研究报告 | 公司快报 | | | | | 电子 | 半导体材料Ⅲ | | 北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展 | 投资评级 | | | | 买入(维持 ) | | 投资要点 | 股价 | (2024-12-13) | | 73.80 元 | | 2024 年 12 月 13 日，公司发布关于控股子公司收购参股公司控股权的公告。 | 交易数据 | | | | | 北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展 | | 总市值（百万元） | ...