华海清科：收购子公司芯嵛公司剩余82%股权，离子注入机构筑公司第二增长极

证券研究报告·公司点评报告·半导体 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 受益于 AI、高性能计算领域快速发展，公司 CMP 装备、减薄装备将得 到更广泛应用：随着 AI 和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的 要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封 装的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封装技术将 DRAMDie 垂直堆叠的高带宽 存储器（HBM）需求高增。公司主打产品 CMP 装备、减薄装备均是芯 片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 股价走势 基础数据 2024-08-17 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|-------|-------|-------|-------|-----------------------------|-------|-------|-------|-------| | 现金流量表（百万元） | 2023A | 2024E | 2025E | 202 ...