芯碁微装（688630）：芯光灼梦，直待佳碁

证券研究报告：机械设备 | 公司点评报告 股票投资评级 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 69.03 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）1.32 | / 1.32 | | 总市值/流通市值（亿元）91 | / 91 | | 52 周内最高/最低价 | 78.83 / 48.48 | | 资产负债率(%) | 18.1% | | 市盈率 | 48.27 | | 第一大股东 | 程卓 | 后摩尔时代先进封装举足轻重，直写光刻大有可为。摩尔定律的 延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集 成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短 芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更 重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足"轻、 薄、短、小"和系统集成化的需求。作为先进封装的关键工艺设备，光 刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装（FlipChip，FC） 的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D 封装的 TSV、以及铜柱 (CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装 中主要用做金 ...