天承科技：年报和一季报点评：PCB业务定成长基调，半导体业务拓进阶空间-20250430

证券研究报告 | 公司点评 | 电子化学品Ⅱ 天承科技(688603) 报告日期：2025 年 04 月 28 日 PCB 业务定成长基调，半导体业务拓进阶空间 ——天承科技年报和一季报点评 投资要点 ❑ 事件：2025 年第一季度，公司实现营业收入 1.02 亿元，同比增长 26.77%，归母 净利润 1897.33 万元，同比增长 5.76%，扣非归母净利润 1682.55 万元，同比增 长 10.80%。 2024 年，公司实现营业收入 3.81 亿元，同比增长 12.32%，归母净利润 7467.99 万元，同比增长 27.50%，扣非归母净利润 6211.13 万元，同比增长 13.16%。 ❑ PCB 材料业务结构优化，盈利能力提升，成长属性明确 2024 年，全球 PCB 产业复苏呈现结构性分化，18 层及以上多层板、HDI 增速明 显高于行业水平，近两年公司通过不断自主创新研发，抓住国产化升级的机遇， 沉铜添加剂、电镀添加剂等产品的应用类型已从普通 PCB 发展至高频高速、 HDI、软硬结合板、类载板等高端 PCB， 2024 年公司营业收入逐季度增长，毛 利率逐季度提升，2025 年第一季度 ...