快克智能（603203）：业绩符合预期，3C设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线

公司报告 | 年报点评报告 半导体领域固晶键合封装设备：碳化硅与先进封装前瞻性布局取得突破。1）碳化硅领域， 24 年公司自主研发的银烧结系列设备加速技术迭代，已与英飞凌、博世等国际大厂及比亚迪 半导体、汇川技术、时代电气等本土龙头开展业务合作，其中银烧结核心模块——银烧结模 具可实现最短一个月交付，极大满足客户工艺迭代和快速量产的需求。2）半导体封装领域， 24 年高速高精固晶机 QTC1000 形成批量订单，子公司快克芯装备在半导体封装 Die Bonding 领域踏出了关键坚实的一步；此外，公司聚焦先进封装高端装备 TCB 的研发，2025 年年内 将完成样机研发并提供打样服务。 盈利预测：维持"买入"评级。考虑到消费电子行业复苏不及预期，我们对盈利预测进行调 整，预计 25-27 年归母净利润 2.53、3.20、3.99 亿元（25-26 年前值：3.97、4.94 亿元），维持 "买入"评级。 风险提示：原材料价格波动风险、消费电子行业复苏不及预期风险、在研项目不及预期的风 险 快克智能（603203） 证券研究报告 业绩符合预期，3C 设备稳步增长，半导体设备开启全新成长曲线 2024 年全年： ...