台积电积极扩产应对AI浪潮，自主芯片国产化进程提速

2025 年 5 月 18 日 电子 台积电积极扩产应对 AI 浪潮，自主芯片国 产化进程提速 台积电先进制程与全球扩产 台积电宣布其 3nm 已进入稳定量产，2nm 制程将于下半年大规模出 货，同时积极扩产封装产能。2024 年起新增 9 座厂区，包含中国台 湾、日本、美国、德国等地，以满足 AI 相关芯片高速成长的需求。 其 2.5D/3D 封装平台 CoWoS 年增幅达 80%，SOIC 年产能翻倍。 小米 SoC 芯片玄戒 O1 将于 5 月下旬发布 小米集团 CEO 雷军宣布，自研手机 SoC 芯片"玄戒 O1"将于 5 月下旬 发布。该芯片预计采用台积电 4nm 工艺，性能对标苹果 A16，标志 国产手机 SoC 芯片正式进入 5nm 以下高端制程行列。目前小米已在 上海和北京分别成立芯片设计公司，研发团队超千人，总投资超 45 亿元。 全球芯片市场结构重塑 市调机构 Omdia 预计，2024 年全球半导体市场规模将达 6830 亿 美元，同比增长 25%。其中 NVIDIA 营收大增 118.6%，首次超越 Intel 成为全球第一大芯片厂；SK 海力士增长近一倍。传统模拟 厂商如英飞凌、意法 ...