电子行业跟踪周报：Marvell上调数据中心TAM，关注ASIC趋势对铜连接市场的驱动-20250622

◼ AI ASIC 趋势已明朗，关注数据中心铜连接市场。 从目前已获知的 CSP ASIC 服务器方案来看，使用铜缆进行短距互 连已成趋势。根据 Fibermall 报告，AWS 今年有望采购 150 万颗自研芯 片，大部分使用AEC互连，尽管Trainium2的计算能力低于英伟达H100， 但可以使用 400G AEC，随着 Trainium3 于年底推出，800G AEC 的需求 有望得到增加；虽然微软在使用 AEC 铜缆方面较 AWS 缓慢，但目前已 经开始使用 AEC 构建 AI 网络；谷歌 TPU 互连目前主要使用无源铜缆 DAC，随着速度的提升，可能会转向 AEC。尽管目前还没有 Meta 使用 AEC 铜缆的明确信息，但在其 Minerva 机柜系统中，使用了 2 个可拆卸 电缆背板盒来连接计算托盘以及网络托盘。该电缆背板盒使用了 112G PAM4 连接器和电缆，每个盒子包括 4 个电缆组，每个电缆组包含 384 对不同电缆线，在 8 个 MTIA 托盘，6 个网络托盘和 1 个机柜管理系统 托盘间形成了 1536 对电缆网络。头部 CSP 厂商之外，X.AI 也对 AEC 表现出了大量需求， ...