骄成超声（688392）：主业复苏向上，半导体业务受益3D封装

公司发布 2025 年一季报，同时公众号发布键合机、超声波扫描 显微镜等设备新突破，获得半导体封装头部客户批量订单。 ► 半导体、线束等新品放量+主业锂电复苏，看好 2025 年收入端 加速增长 2024 年公司实现营收 5.85 亿元，同比+11.30%；其中 Q4 单季度 为 1.76 亿元，同比+153%，主业锂电复苏明显，新品线束、半导 体开始放量。2025Q1 公司实现营收 1.48 亿元，同比+22.35%，延 续向上势头。具体分下游来看： 证券研究报告|公司动态报告 [Table_Date] 2025 年 07 月 03 日 [Table_Title] 主业复苏向上，半导体业务受益 3D 封装 [Table_Title2] 骄成超声(688392) [Table_Summary] 事件概述 评级及分析师信息 | [Table_Rank] 评级： | 增持 | | --- | --- | | 上次评级： | 首次覆盖 | | 目标价格： | | | 最新收盘价： | 67.81 | | [Table_Basedata] 股票代码： | 688392 | | 52 周最高价/最低价： | 70.41 ...