建材建筑周观点 250720：铜箔+电子布升级迭代，继续推荐非洲建材第一股科达-20250720

【一周一议】 继续挖潜 PCB 上游新材料，结合供给格局+下游技术路线，我们看好铜箔+电子布两个领域。高端 PCB 板用电解铜箔 包括 RTF 铜箔和 HVLP 铜箔，HVLP 粗化面平滑、细腻，具有高的热稳定性、高硬度、厚薄均匀，其对铜箔表面轮廓度 （Rz）要求更高，可用于生产高频高速 CCL。HVLP 铜箔生产难度体现在需同时满足低轮廓度与高抗剥离强度。电子布 的市场研究较为充分，而同属高端 PCB 原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺的属性，我们认为铜箔 预期差仍然较大：①高阶铜箔国产化率偏低，国内龙头先发优势可能更突出，②铜箔和电子布均是促进电性能的重要 材料，如果二代低介电供给端较为紧缺，可能会加速 HVLP 铜箔代数升级。 电子布角度，关注①英伟达 Rubin 潜在新技术（如正交背板）对 Q 布需求的拉动，Q 布以石英石为原料熔制而成，相 较低介电电子布，其拥有理论上更低的介电常数（10GHz 下为 3.74，Low-Dk 二代为 4）+介电损耗（10GHz 下为 0.2‰， Low-Dk 二代为 2.8‰）。②Low-CTE 紧缺，芯片的尺寸由小变大，在 PCB 组装焊接时会发生焊点 ...