微导纳米（688147）：点评报告：发行11.7亿元可转债，扩张半导体薄膜设备产能

证券研究报告 | 公司点评 | 光伏设备 微导纳米(688147) 报告日期：2025 年 08 月 27 日 发行 11.7 亿元可转债，扩张半导体薄膜设备产能 ——微导纳米点评报告 投资要点 2025 年 8 月 6 日，微导转债成功发行，预计于 2025 年 8 月 27 日上市。此次向不 特定对象发行可转债募集资金 11.7 亿元，主要投向半导体薄膜沉积设备智能化 工厂建设（6.4 亿元）、研发实验室扩建（2.3 亿元）、补充流动资金（3 亿元）。 1）ALD 设备：公司是国内领先的 ALD 设备公司，产品涵盖行业主流 ALD 薄膜 材料及工艺。ALD 技术在 45nm 以下节点以及 3D 结构等先进半导体薄膜沉积环 节。公司开发的国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型 High-k ALD 设备，解决了国内集成电路突破 28nm 制程节点最核心工艺之一的高介电常 数（High-k）栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出 HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比 3D NAND、3D DRAM、TSV 技术等工艺解决方案，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合 ...