德邦科技（688035）：业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装材料持续发展

电子 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2025 年 9 月 8 日 688035.SH 增持 原评级：增持 市场价格:人民币 52.21 板块评级:强于大市 本报告要点 德邦科技 业绩稳健增长，看好集成电路及智能终端封装 材料持续发展 公司发布 2025 年中报，25H1 实现营收 6.90 亿元，同比增长 49.02%；实现归母净利润 0.46 亿 元，同比增长 35.19%。其中 25Q2 实现营收 3.74 亿元，同比增长 43.80%，环比增长 18.12%； 实现归母净利润 0.18 亿元，同比下降 7.51%，环比下降 32.10%。公司 2025 年中期利润分配方 案为每 10 股派发现金红利人民币 1.00 元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材 料的持续发展，维持 增持 评级。 支撑评级的要点 估值 因公司集成电路封装材料需求提升，且泰吉诺纳入合并范围，调整盈利预测，预计 2025- 2027 年归母净利润分别为 1.46/2.09/2.93 亿元，每股收益分别为 1.03/1.47/2.06 元，对应 PE 分别为 50.9/35.6/25.4 倍。看好公司在集成电路以及智能 ...