AI算力行业跟踪点评：英伟达RubinCPX：TCO与算力密度再进一步，揭示PCB/液冷、组装增量

2025 年 09 月 14 日 英伟达 Rubin CPX：TCO 与算力 密度再进一步，揭示 PCB/液冷/组 装增量 看好 ——AI 算力行业跟踪点评 本期投资提示： 行 业 研 究 / 行 业 点 相关研究 《超节点：从单卡突破到集群重构—— GenAI 系列深度之 61》 2025/07/09 证券分析师 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 杨紫璇 A0230524070005 yangzx@swsresearch.com 联系人 陈俊兆 (8621)23297818× chenjz@swsresearch.com 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 本研究报告仅通过邮件提供给 中庚基金 使用。1 行 业 及 产 业 评 证 券 研 究 报 告 电子 ⚫ Rubin CPX 专为计算密集的 Prefill 阶段优化， BOM 成本或低至 Rubin 的 1/4。英伟 达发布 Rubin CPX，专门针对 AI 视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务。根据 S ...